淺談引線鍵合Wire Bonding工藝（三）

淺談引線鍵合Wire Bonding工藝之【金球鍵合 | Golden Ball Bonding】- 步驟詳細解析：

晶片有SOURCE、GATE兩個焊線區域，這兩個區域的焊接點為一焊點，框架的焊接點為二焊點。焊線過程是在高溫下用金線把晶片與框架連接起來。具體分為以下6個步驟：

【1】在燒球高度，金線從劈刀瓷嘴伸出一定長度，打火棒在劈刀瓷嘴側邊，通過放電產生高溫把金線燒結出金球。

【2】劈刀瓷嘴下壓，末端頂住金球后帶動金球下壓到第一焊接點的焊墊（鋁墊）上。

【3】通過超聲波發震使金球與焊墊摩擦加熱達到金球與焊墊鍵合的目的。

【4】劈刀瓷嘴向上移動，并作X、Y、Z軸移動，拉出線弧并到第二焊點。

【5】劈刀瓷嘴單邊壓住金線，超聲波發震進行第二焊點的鍵合。

【6】線夾夾緊金線與劈刀瓷嘴一起上拉，拉斷金線并達到燒球高度，完成一個全焊接過程。